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上海全盛微电子有限公司(Shanghai Trendsil IC Solutions Co., Ltd.)是一家专业从事集成电路(IC)设计、服务以及相关技术的公司,公司位于上海浦东新区张江高科技园区。 公司主要从事集成电路(FPGA/IC/SoC)设计与服务,PCB设计与服务以及电子与通信系统开发:
公司具有丰富的IC设计与服务经验,与世界知名晶圆厂家建立了良好的合作关系,提供从0.5um到0.13um SiGe BiCMOS、RFCMOS、CMOS等各种工艺及加工服务;根据IC项目的设计规范与要求,我们将协助客户选择最优化的方案,争取最低的成本、最小的风险,确保产品快速上市,实现效益的最大化。 公司借鉴国际国内知名公司的管理经验,采用先进的项目管理机制,在项目的设计开发的每个关键(Milestone),我们实施严格的设计评审与清单检查(Design Review & Checklist)制度,确保产品一次性开发成功。 上海全盛微电子有限公司的IC设计及服务已获得合作伙伴和客户的好评,目前已被确认为IBM 晶圆设计服务合作伙伴(Ready for IBM Technology)以及MOSIS第三方设计服务合作团队(The 3rd Party Design Service
Team for MOSIS)。 上海全盛微电子有限公司由资深IC业界专业人士领导与管理,倡导技术创新、珍惜人才、用心工作、快乐生活、成就事业。我们将以我们的诚信、专业精神积极开展与国内、外公司的合作,谋求共同的发展。 Found
in 2005, Trendsil IC Solutions is based and operated in Zhangjiang Hi-Tech
Park, Trednsil is experienced
in designing ICs in multiple foundries from 0.5um to 0.13um SiGe BiCMOS,
RFCMOS and CMOS technologies. We have strong relationships with many of the
mainstream leading foundries. Trendsil's design
services are Ready for IBM Technology(RFIT) and the 3rd Party Design Services
Team for MOSIS. We
thank you for your tremendous support and we look forward to expansion and
growth with our valuable customers and partners. |
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在集成电路(IC)设计、微电子/通信系统开发领域,我们具有丰富的经验,竭诚为客户提供下列设计服务 /
With our skills and experiences in Integrated Circuits (IC) &
Communication industries, we provide the following design services.
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基于SCOP专利的、高灵敏度、高增益、低噪声的1.25Gbps
GPON突发信号接收IC芯片组 ― 跨阻前置放大器(TIA,SCOP623)以及主放大器(LIA,SCOP643) The
innovative 1.25Gbps GPON Chipset - Burst mode Trans-impedance Amplifier (TIA,
SCOP623) and Burst signal Post-amplifier(a.k.a. LIA, SCOP643) |
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